錫膏檢測-錫膏檢測價格-億昇精密焊接設(shè)備 ：

錫膏回流分為五個階段。

1.首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2.助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點要求“清潔”的表面。

3.當溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。

4.這個階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與印制電路板焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。

5.冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

全自動印刷機在印刷的速度和良品率跟精度上都更為出色。

印刷時使用的注意事項（針對FPC）：

提前搞清楚印刷機刮*的類型和硬度。

建議使用技術(shù)刮*,該刮*的平整度、硬度和厚度都非常穩(wěn)定,這樣就可以保持印刷的質(zhì)量。  

錫膏印刷刮*

刮*直接在印刷機進行操作，在印刷前得注意刮*跟FPC之間的距離，保持在夾角60-75度之間比較合適，過大跟過小都會影響印刷效果。  

錫膏使用時應(yīng)注意以下事項：

5、印制板的板面及焊點的多少，決定次加到網(wǎng)板上的錫膏量，一般次加200-300g，印刷一段時間后再適當加入一點，確保錫膏印刷時沿前進方向作順時針走向滾動，厚度約等于1/2到3/4個金屬的高度。

6、板印刷錫膏后應(yīng)在盡可能短的時間內(nèi)貼裝完，以防止助焊膏等溶劑揮發(fā)，原則上不應(yīng)超過8h，超過時間應(yīng)把錫膏清洗后重新印刷。